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2022年6月10日 週五 下午5:42

【時報編譯張朝欽綜合外電報導】根據日本車用半導體廠和豐田主要供應商電裝(Denso)的透露，日本汽車零組件供應商電裝(Denso)可能會考慮分拆晶片業務；而該業務的年銷售額為約4200億日圓(約31億美元)。

電裝在過去3年對晶片業務投資了約1600億日圓，成為與全球車用晶片第一大廠英飛凌、意法半導體等大廠的競爭對手，爭取全球車用晶片龍頭廠的企圖相當明顯。

在整體車用零件方面，電裝在截至三月的上一財年創造了5.5兆日圓的營收，表現僅次於全球車用半導體第一大廠博世(Bosch)，但是高於德國的大陸集團(Continental)。

彭博引述與電裝技術長加藤義夫(Yoshifumi Kato)訪談的話，「我們需要考慮的是，我們單獨對外銷售半導體產品的時刻，會不會到來，有必要檢查這種結構是否可能」。

而技術長說，分拆的事情還沒有做出決定，公司現在專注於滿足內部晶片需求。目前也沒有計畫要透過分拆來帶來額外資金。

公司發言人說，公司目前不會考慮分拆半導體業務。加藤義夫在上周曾表示，由於在燃油車、電動車和自駕技術上使用關鍵零組件越來越多，預計到了2025年，車用晶片需求將比2020年高出3分之1。

電裝也參與和入股著台積電在日本熊本廠的投資，將取得10%股權。

隨著新冠疫情的瓦解和封鎖的鬆綁，晶片需求開始增加；但是晶片短缺仍困擾著手機業、消費性電子業和汽車業等。豐田也被迫多次減產。

資料來源引用:https://shorturl.at/nwMW6

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