目前推動工業4.0的發展重點之一是機台設備間的通訊界面串聯，也就是達成機聯網的最終目的。不過由於台灣製造業規模龐大，產業分布眾多，不同產業所使用的機台設備差異龐大，至今在通訊標準的統一上仍未有定論。因此，為縮短開發週期，如IC封測、面板、光電、PCB、太陽能產業等皆選擇沿用半導體業內已經成熟的通訊標準，以利加快機聯網的基礎通訊工程。
目前在各界通訊標準尚未塵埃落定的情況下，在製造設備中，最完整的通訊界面是由國際半導體協會所制定的SECS/GEM通訊協定，SECS的全名是Semiconductor Equipment Communication Standard，也就是半導體設備通訊標準的意思。目前國內外半導體業者如台積電、聯電、GlobalFoundries、三星、NXP、Intel等業者，都已導入以此通迅協定為標準的相關設備。
目前工業4.0在推動上，最繁瑣的部分為前期工程的佈建，根據設備業者描述，光是部署機台聯網，確認現有設備可全面串接就要耗時半年至一年的時間。然而機台聯網是工業4.0課題下，所有製造業者都必須面對的課題，當製造商規模愈龐大，機台量多且種類繁雜，在此步驟上便容易產生瓶頸。
因此與其在機台互連設計時重新規劃，不如直接傾向於現有市場已經成熟，且具有成功經驗的通訊標準。除了半導體廠外，目前包括LCD、IC封測、PCB等電子產業，以及面板、光電，甚至是太陽能產業等，也紛紛導入SECS標準。
迅得機械此次在PCB A-Team智慧製造發展計畫中主要便為PCB業者導入以SECS/GEM通訊標準為架構的機台互連體系。至於為何選擇SECS/GEM而非OPC UA？迅得機械總經理王年清對此則解釋，主要係由於PCB產業製程複雜，資料量龐大，而走SECS/GEM通訊協定之資料格式則可進一步被有效過濾與整理，並進行資料比對，在即時性與正確性的表現上，SECS/GEM的發展較為完善。
業者表示，像製程工序複雜、數據採集頻率以毫秒計算造成資料量龐大且輸出格式複雜等特性的製造業，相對來說更適合採用SECS/GEM通訊標準，因為前端數據擷取一旦沒經過過濾與篩選，後端平台在數據整理上就會耗費相當大的工程，進而影響數據的正確性。但如射出成型、加工等產業採用OPC UA通訊協定則是一種較為理想的做法。雖然現行OPC UA強調開源、可跨平台溝通，但仍須經過二次開發，對部分業者來說便利性可能不如SECS/GEM。
文章來源https://www.digitimes.com.tw/iot/article.asp?cat=158&id=0000548364_ZJ82HG937A6XQJ38O0GG9
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